Pengiriman Proposal Hi-Link Tahun 2012
http://www.dikti.go.id/

Written by Rizki Prasetya
Wednesday, 08 February 2012 09:57
Kepada Yth. : Ketua LPM/LPPM/Ketua/Direktur/Koordinator
Univ/Inst/Sekolah Tinggi/Politeknik/Kopertis
Seluruh Indonesia

Diberitahukan dengan hormat pada tahun anggaran 2012 Direktorat Penelitian dan Pengabdian kepada Masyarakat, Ditjen Pendidikan Tinggi akan menyelenggarakan kegiatan Hi-Link, berkenaan dengan hal tersebut Dit. Litabmas Ditjen Pendidikan Tinggi menawarkan kepada seluruh Perguruan Tinggi untuk berpartisipasi dengan menyampaikan proposal Hi-Link ke Dit.Litabmas. Selanjutnya untuk mendapatkan proposal yang layak didanai Dit.Litabmas akan melakukan seleksi terhadap proposal yang masuk sesuai yang ditetapkan dalam panduan.

Berkenaan dengan seleksi proposal kami sampaikan beberapa informasi sebagai berikut :

1. Proposal Hibah Hi-Link harus telah diterima oleh Direktorat Penelitian dan Pengabdian kepada Masyarakat, Ditjen Pendidikan Tinggi paling lambat 15 Maret 2012. Usulan ditulis lengkap sesuai format yang telah ditentukan dalam panduan.

2. Struktur usulan harus dibuat dan disusun lengkap sesuai panduan, termasuk warna sampul muka, halaman pengesahan, judul dan isi proposal serta lampiran-lampirannya.

3. Usulan Proposal Hi-Link dikirim ke Dit. Litabmas dalam bentuk hard copy sebanyak 2 ( dua ) eksemplar dan soft copy proposal serta data lembar isian dalam format Excel harus dalam bentuk CD dan email ( [email protected]), form isian dapat di download (diunduh) di http://dikti.go.id/.

Panduan Pelaksanaan Hibah Hi-Link selengkapnya dapat diunduh pada web Direktorat Penelitian dan Pengabdian kepada Masyarakat, Direktorat Jenderal Pendidikan Tinggi dengan alamat sebagai berikut : http://dikti.go.id/.

Atas perhatian dan kerjasamanya, kami haturkan terima kasih.

Direktur Penelitian dan Pengabdian
kepada Masyarakat,

ttd

Suryo Hapsoro Tri Utomo
NIP. 195609011985031003

Tembusan Yth:
1. Dirjen Pendidikan Tinggi (sebagai laporan)

Unduh File:

1. Undangan Seleksi Hi-Link 2012
2. Panduan HI-LINK 2012
3. FormLemHILINK2012